粉末注射成形电子封装产品
发布时间：2024-04-12 11:15:02
- 价格：面议
- 型号：
- 所在地：北京市市辖区
- 用途：
010-62332727
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粉末注射成形电子封装产品介绍
<p> 粉末冶金事业部是以北京科技大学粉末冶金研究所为技术依托而组建的子公司，主要从事粉末注射成形技术及其产品和设备的研究与生产。技术依托单位北京科技大学粉末冶金研究所，在国家"863"计划、"973"计划、国家军工科研计划、北京市科委重大科研项目和国家杰出青年基金等的资助下，在粉末注射成形技术、应用开发、产业化关键技术与装备等方面进行了深入系统的研究，开发出了一系列具有自主知识产权的新工艺、新配方，研制的许多产品已成功应用于我国国防和民用领域。</p>
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