可伐合金、因瓦合金电子封装件
【供应】发布时间：2009-09-20 0:00:00
- 价格：0
- 有效期：2009-12-07 16:09:24
- 公司名称：新余市天高新材料有限责任公司
- 所在地：中国 江西 新余市 新余市经济开发区东兴北路
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可伐合金、因瓦合金电子封装件介绍
电子封装件 材料：可伐合金、因瓦合金 性能：7.98g/cm3,极限抗拉强度480 Mpa,屈服强度（0.2%）280Mpa,伸长率（25.4mm内）38%，杨氏模量200Gpa,热导率/17W·（m·k）-1,线胀系数4.9×10-6,宏观表观57HRB 应用：微电子、汽车电子、电子组件、衰减器，光纤装置等。郑重声明：以上信息由企业自行发布，该企业负责信息内容的完整性、真实性、准确性和合法性。本网站对此不承担任何责任。