可伐合金、因瓦合金电子封装件

• 产品类型：其它注射成形制品
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• 详细参数/说明

• 电子封装件 材料：可伐合金、因瓦合金 性能：7.98g/cm3,极限抗拉强度480 Mpa,屈服强度（0.2%）280Mpa,伸长率（25.4mm内）38%，杨氏模量200Gpa,热导率/17W•（m•k）-1,线胀系数4.9×10-6,宏观表观57HRB 应用：微电子、汽车电子、电子组件、衰减器，光纤装置等。

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