6月8日，统联精密（688210）发布投资者关系活动记录表。公司于5月11日及27日接受申万宏源、广发银行、正佳投资等多家机构及个人投资者的调研。

市场方面，统联精密在接受投资者调研时介绍，国内MIM市场从下游应用来看，主要分布在消费电子领域，手机继续保持着*大份额，占比约为56%；智能穿戴设备占比有所增加，约为11.6%，电脑相关应用占比约为8.3%，汽车，医疗及五金类产品占比约为15%，其他类别大约9%左右。公司产品主要应用于平板电脑、智能触控电容笔等便携式智能终端类消费电子领域，以及智能穿戴设备、航拍无人机等新兴消费电子设备领域。随着公司发展及长沙生产基地的投产，公司的产能将得到扩充，产品的应用领域将进一步丰富。

关于行业未来发展，统联精密在接受投资者调研时表示，近年来，消费电子产品的轻薄化、多功能化、集成化特征愈加明显，对于零部件精度、密度、强度或其他性能要求日益提升。MIM产品具备良好的金属性能，适用于复杂结构设计，可大批量生产。在上述三个条件均成立的条件下，对比部分传统零部件加工工艺，MIM技术存在成本的比较优势。因此，近年来需求量持续增长。从趋势来看，随着MIM产品在折叠屏手机、智能穿戴中AR、VR、智能眼镜的应用普及，将对MIM行业增长起到一定的推动作用。

技术发展方向方面，统联精密在接受投资者调研时称，未来，公司将继续围绕材料、工艺及设备的创新与迭代加大研发投入。首先是是持续增加对材料性能与参数的底层研究投入，为喂料自主化发展提供更坚实的现实可能性。其次是叠加对制造工艺基础技术的持续深度分析与研究，不断延伸和拓展材料应用的边界。通过MIM与其他制造工艺的相互滋养，不断丰富公司的产品线、拓展公司产品的应用领域。第三是加强对3D打印等前沿技术的研究，丰富技术储备，并加快对相关研究成果的转化与落地，以培育及拓展新的业务增长点。*后是将实现全制程工序的智能化也作为研发投入的重点，在实现单工序的自动化的基础上，继续推进实现多工序的联动自动化，不断提升生产效率及良率。